证券时报记者 韩忠楠

2021年，受多重因素的影响，芯片短缺问题成为了全球汽车产业需要共克的难题。而在危机之下，国产汽车芯片开始崭露头角，越来越受到汽车企业的关注。

有数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。

1月12日，由国产汽车芯片公司芯驰科技主办的首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京举办，活动以开放的演讲与对话形式，围绕着汽车芯片展开了一场深度交流和讨论。

在活动现场，芯驰科技首席品牌官陈蜀杰从市场趋势、产品技术和独特竞争力等方面介绍了芯驰作为中国汽车芯片领军企业在短短3年实现全系列产品量产上车的突破之路。

芯驰科技副总裁徐超则系统讲述了汽车芯片的全生命周期，车规级芯片与消费级芯片的差异，以及芯驰智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关等全系列产品规划。

芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣则围绕着自动驾驶相关的话题展开分析，详解了芯驰科技是如何精准地将产品与市场需求匹配的诀窍。

中国车规芯片企业厚积薄发

据陈蜀杰介绍，汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。

中国芯片的“芯驰速度”，不仅源于10-20年量产经验的深厚积累，还因有独到的“芯驰客户成功模式”，充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。

车规芯片需求激增，安全可靠是第一要义

根据市场调研机构IHS Markit，2021全球十大汽车科技中，除3D打印制造外，其他九大均与芯片有直接关系。芯驰科技副总裁徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。

中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。

与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。徐超介绍，消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。

汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。

早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。徐超表示，芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念，综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。

目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

在产能紧缺的情况下，供应链安全格外重要。目前，全球顶级的车规芯片制造龙头台积电和封测巨头日月光都是芯驰科技的重要合作伙伴关系。

据了解，在核心产品之上，芯驰已于超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。未来，芯片将越来越多的参与到智能汽车的设计之初，极大释放新车功能的想象空间，并降低成本，提高用户体验。

据介绍，目前芯驰科技的全场景产品，覆盖了智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。

据芯驰科技副总裁徐超介绍，2022年芯驰科技即将发布ASIL D级别的MCU芯片，将拥有全球同级别最卓越的性能。

在核心产品之上，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。未来，芯片将越来越多的参与到智能汽车的设计之初，极大释放新车功能的想象空间，并降低成本，提高用户体验。

芯驰科技自动驾驶负责人陶圣博士表示，L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代，最近奔驰在德国拿到L3证书，是个令人振奋的消息，这说明2023年，可能L3就会进入量产时间，这恰好与我们的节奏非常契合，芯驰是一个“让现实照进梦想”的公司，我们的算法，系统，都是为了客户量产出发，给他们最好、最实际、最有性价比的方案。